发现，这个功率半导体的关键品质因数其实可以通过降低成本，开发增大特定器件性能所需的硅面积，同时开发智能程序以此适应不同的场景应用，提供普通功率和超结功率。
并且将基于沟槽的栅极结构设计整改成类似周易八卦的结构，让智能程序监视和控制，这种设计成功让我们实现了能够以更小的芯片尺寸实现更高的密度。”
(本章完)
发现，这个功率半导体的关键品质因数其实可以通过降低成本，开发增大特定器件性能所需的硅面积，同时开发智能程序以此适应不同的场景应用，提供普通功率和超结功率。
并且将基于沟槽的栅极结构设计整改成类似周易八卦的结构，让智能程序监视和控制，这种设计成功让我们实现了能够以更小的芯片尺寸实现更高的密度。”
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